| 公司名称： | 联茂(仙桃)电子科技有限公司 | 公司类型： | 企业单位 |
| 所 在 地： | 全国 | 公司规模： | --- |
| 注册资本： | --- | 注册年份： | 2011 |
| 保 证 金： | 已缴纳 0.00 元 | 公司电话： | 18688665736 |
| 资料认证： | 工商执照未认证 真实姓名未认证 手机号码未认证 企业邮箱未认证 企业资料未认证 | ||
| 主营行业： | 照明/电子/电气/通讯 / 电子 | ||
| 经营范围： | 应用于高频通信、汽车电子、IC封装载板及绿色环保电路板之基板材料：玻璃纤维半固化胶片、覆铜板（软板、硬板）、背胶膜、太阳能背板、半导体封装载板及高密度印刷电路板电子材料的研发及生产、加工、销售，以及相关产品的进出口贸易行为。 | ||
| 采购产品： | --- | ||
| 销售产品： | --- | ||
| 经营模式： | --- | ||