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高性能导热散热硅胶垫片PAD HW-G700

材料简介:

汇为热管理材料的HW-G700是近年推出的一款高热导系数的硅胶垫片,HW-G700采用特殊的导热填料配方和工艺体系制成,汇为是国内热界面材料领域少有的,真正掌握高导热硅胶垫片研发及制造技术的企业之一,HW-G700材料质地柔软,具有良好的结构性,与市场上同类材料相比,很好的攻克了材料在长期使用条件下变干开裂的问题,材料自带粘性可以贴附在不同界面上,而且在相对较低的压力下便可实现超低界面接触热阻,HW-G700特别适合用于解决那些棘手的电子产品器件冷却传热散热问题,它能够充分填充发热器件(如芯片)与散热器或壳体之间的空气间隙,完成最佳的热量传递.

特点/优势:

●出色的导热性能,导热系数/m-k   

●材料衬底:可选玻璃纤维作为载体增强

●表面具有弱粘性,能贴附在器件或散热器表面

●柔软,变形力低, 可应用于应力较小、热负荷较大的场合

●多种厚度规格可选,可解决结构件公差叠加带来的大间隙问题

●可定制颜色,

●原料片材出货或按照客户需求规格模切加工出货

典型应用:

●个人PC、工控电脑、服务器                     

●电信、网通设备

●安防监控设备

●智能家居,5G物联网移动终端

●汽车电子产品、医疗电子产品

●固态硬盘,内存,存储模块

●高功率电源模块、逆变器、控制器

典型参数: