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 PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料,PI薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料.

一、性能特点:

(1)优异的耐热性.pi的分解温度一般超过500℃,有时甚至更高,是目前已知的有机聚合物中热稳定性最高的品种之一,这主要是因为分子链中含有大量的芳香环.

(2)优异的机械性能,PI纤维的弹性模量可达到500MPa,仅次于碳纤维.

(3)良好的化学稳定性及耐湿热性.PI材料一般不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解.改变分子设计可以得到不同结构的品种.

(4)良好的耐辐射性能其强度保持率为90%.

(5)良好的介电性能,介电常数小于

因此,含PI材料的合成是目前较为热门的研究领域.

二、适用领域:

由于PI薄膜具有良好的耐高低温性能、环境稳定性、力学性能以及优良的介电性能,在众多基础工业与高技术领域中均得到广泛应用:

1)软性电路板:软性电路板的铜箔基板(FCCL)以及软性电路板(FPCB)的保护层的应用最普遍,且市场也最大.

2)绝缘材料:电机电子设备绝缘、耐高温电线电缆、电磁线、耐高温导线、绝缘复合材料等.

3)电子产业领域:印刷电路板的主板、手机、离手机、锂电池等产品.一般来说常用是25µm以下的PI膜.

4)半导体领域应用:微电子的钝化层和缓冲内涂层、多层金属层间介电材料、光电印刷电路板的重要基材.

5)非晶硅太阳能电池领域:透明的PI膜可作为软性的太阳能电池底板.超薄的PI膜可应用于太阳帆(光帆).