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因为PCBA加工厂家的SMT贴片加工过程中,焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序,所以就先从SMT贴片加工中的来料检验进行叙述.

来料检验


来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量.因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性;印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性;焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度.


3. 表面组装元器件(SMC/SMD)检验


元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验.元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土或3士时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡.  作为加工车间可做以下外观检查:


(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物.


(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符. (3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为以下的多引线器件FP其引脚共面性应小于 (可通过贴装机光学检测).  (4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检).

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