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在SMT打样小批量加工中锡膏打印是占据重要地位的一个加工环节,并且在SMT加工中是比较靠前的一个加工生产过程,还是一个容易出现加工不良地方.将锡膏(Solder Paste)通过钢板(Stencil)之孔脱模接触锡膏而印置于基板之锡垫(PCB板焊盘).很多贴片加工的不良问题都是由于锡膏印刷出现失误导致的,SMT打样小批量加工厂分享一下锡膏印刷中的问题.

一、拉尖产生原因:可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成.

避免或解决办法:SMT打样小批量加工适当调小刮刀空隙或挑选适宜黏度的焊膏.

二、焊膏过薄产生原因有:

1、模板太薄;

2、刮刀压力太大;

3、焊膏流动性差.

避免或解决办法:挑选适宜厚度的模板;挑选颗粒度和黏度适宜的焊膏;下降刮刀压力.

三、焊膏厚度不一致产生原因:

1、模板与印制板不平行.

2、焊膏拌和不均匀,使得粒度不共同;

避免或解决办法:在打印前充分拌和焊膏;调整模板与印制板的相对方位.

四、边际和外表有毛刺产生原因:可能是焊膏黏度偏低,模板开孔孔壁粗糙.

避免或解决办法:挑选黏度略高的焊膏;打印前查看模板开孔的蚀刻质量.

五、陷落.产生原因:

1、刮刀压力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金属含量太低.

避免或解决办法:调整压力;从头固定印制板;挑选适宜黏度的焊膏.

六、打印不完全产生原因有:

1、刮刀磨损.

2、焊膏黏度太小;

3、开孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;

4、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;

避免或解决办法:清洗开孔和模板底部;选择黏度合适的焊膏,并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏;检查更换刮刀.SMT工厂的贴片加工过程锡膏印刷出现的问题大多就是以上几种.

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