产品详情

IC基板、IC封装基板、高密度电路板、超薄PCB板厂家

工艺能力: 

(1)钻孔:最小孔径  

(2)孔金属化:最小孔径 ,板厚:-mm 

(3)导线宽度:最小线宽:金板 ,锡板  

(4)导线间距:最小间距:金板 ,锡板  

(5)镀金板:镍层厚度:〉或=μ金层厚度:-μm 或按客户要求 

(6)喷锡板:锡层厚度:>或=-5μ 

(7)铣板:线到边最小距离: 孔到边最小距离: 最小外形公差:± 

(8)插座倒角:角度:30度、45度、60度深度:1-3mm 

(9)V 割:角度:30度、35度、45度深度:板厚 2/3最小尺寸:80mm*80mm 

深圳广大综合电子有限公司为国内独资企业,专业生产薄型电路板,PCB超薄型双面及多层印制.致力于做国内最好的薄型PCB制造商!公司成立于2013年7月,工厂位于深圳市宝安区松岗江边富民科技园,交通便利,距广深高速旁边,占地6000平方米,目前员工150人,拥有一批在PCB行业7余年生产、工程、品质及管理经验的中高层管理人员.主要生产:双面沉金线路板,RFID线圈天线,电源pcb线路板,智能卡PCB,超薄线路板,超长LED线路板,NFC线圈天线,IC封装基板.公司目前双面板的产能为5万平方尺;多层板为4万平方尺.40%以上的产品销往欧美地区,60%的产品销往香港、-和-.已经取得ISO14001、UL、TS/16949认证.坚持减少污染,预防为主,持续改进的管理方针;追求公司、员工、-三赢的企业发展方向.