产品详情

提供四层软硬结合板、深圳软硬结合板厂家

产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(6 OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、混合板、高TG板

、背板

技术参数:

最小线宽/间距:外层3/3mil(完成铜厚30um),内层3/3mil(1/3、1/2OZ)

最小钻孔:(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)

最小焊环:3mil

最小层间厚度:2mil

最厚铜厚:6 OZ

成品最大尺寸:600x800mm

板厚:双面板-    多层板:-

阻焊桥:≥

板厚孔径比:10:1

塞孔能力:-

外形公差:

金属化孔:± (极限±)

非金属孔:± (极限+0/- 或 +/-0mm)

外形公差:±(极限±-)

层数:单面、双面、4层板、六层、八层-28层板、盲埋孔板等.

板材:FR4玻纤板、罗杰斯、FPC

软板等一些高精密度板.

工艺:喷锡、镀镍、镀金、镀银、沉金、沉银、沉锡、OSP抗氧化.

铜厚:/1oz/2oz/3OZ/4OZ/5OZ/6OZ(单位:安士).

资料方式:GERBER文件、POWerpCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等.

低价格、高品质、快速度,PCB一站式服务.