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SMT贴片打样的首件检验非常重要,只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的,后面量产时机器是不会贴错元件的,只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求,一般情况机器是能够保证后面量产时的重复精度的.

首件测试的一些常用方法介绍,一般会根据贴片加工的不同生产需求来选择不同的测试方法.

一、ICT测试通常使用在已经量产的机种上,而且SMT贴片加工的量通常会比较大,测试效率很高,但是制造成本比较大.

二、X-RAY检查对于一些安装有BGA 封装元器件的电路板,SMT小批量贴片加工厂对其生产的首件需要进行X-ray检查,X射线透视图可以显示焊点的厚度,形状及焊接品质,焊锡密度.

三、AOI测试主要是通过SMT贴片加工的元器件的外形特性来确定元器件的焊接问题,也可以通过对元器件的颜色,IC上丝印的检查来判定电路板上的元器件是否存在错件问题.

四、首件测试系统可以将生产的产品BOM直接输入到该系统中,系统自带的测试单元会自动对首件样板进行测试,和输入的BOM数据核对,确认所生产的首件样板是否符合品质要求.

五、飞针测试SMT小批量贴片加工厂通常在一些小批量生产时使用,其特点是测试方便,程序可变性强,通用性好,基本上可以测试全部型号的电路板.但是测试效率比较低,每一片板子的测试时间会很长.

六、功能测试通常是用在一些比较复杂的电路板上,需要测试的电路板必须在焊接完成之后,通过一些特定的治具,模拟出电路板的正式使用场景,将电路板放在这个模拟的场景中,接通电源后观察电路板是否可以正常的使用.

七、LCR 量测这种测试方法适合一些简单的电路板,电路板上的元器件减少,没有集成电路,只有一些被元器件的电路板,在打件结束之后不需要回炉,直接使用LCR对电路板上的元器件进行量测,与BOM上的元器件额定值对比,没有异常时既可以开始正式生产.

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