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在SMT打样小批量加工中助焊剂是焊接过程中的一种非常重要的加工材料.在SMT贴片打样的焊接工艺中助焊剂能够促进焊接过程的进行,主要作用是清除焊料和被焊接面的表面氧化物.助焊剂的成分一般是以松香为主的混合物.但是这类松香树脂类型的助焊剂在焊接后的残留物比较高,并且残留物中含有卤素离子,会对电路板产生一系列不良影响,如短路等.

但是SMT打样小批量加工中为了获得良好的焊接性能,有时需要较多的助焊剂,特别是在选择性焊接工艺中,操作员往往关心更焊接结果,而不关注助焊剂残留.在实际加工生产中大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置,为了维持稳定性,选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性.

助焊剂的使用量过大的话将会使它产生渗进入SMD区产生残留物的潜在风险,而这会导致SMT贴片打样焊接工艺中有些重要的参数会影响到稳定性,关键的是:在助焊剂渗到SMD或-工艺温度较低而形成了非开启部分.虽然在工艺中它可能并不会对PCBA代工代料焊接产生坏的影响,但产品在使用时,未被开启的助焊剂部分与湿度相结合会产生电迁移,使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数.选择性焊接采用的是助焊剂的一种新发展趋势,也就是增加助焊剂的固体物含量,从而使得只要施加较少量的助焊剂就能形成较高固体物含量的焊接.除了可以通过调节焊接设备的参数来控制助焊剂的用量以外,提高助焊剂扩展性能对SMT贴片代工代料的焊接加工稳定性也是非常重要的.

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