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PCBA焊接的分类


焊接一般是可以分为3大类:熔焊、压力焊和钎焊.


(1)熔焊:焊接过程中,焊件接头加热至熔化状态,不加压力就能完成焊接的方法.如电弧焊、气焊及等离子焊等.


(2)压力焊:焊接过程中,必须对焊件施加压力来完成焊接的方法.压力焊时可以加热也可以不加热.如超声波焊、脉冲焊及锻焊.


(3)钎焊:采用熔点低的金属材料作为钎料,将钎料和焊件加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法.如火焰钎焊、电阻钎焊及真空钎焊等.根据钎料的熔点不同,也分为软钎焊(熔点低于450℃)和硬钎焊(熔点高于450℃).

英特丽电子的操作员不仅要掌握元器件的焊接方法,同时还应掌握焊接质量检验的一些相关知识,只有这样才能给客户提供更优质的PCBA加工服务.

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