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既然涉及到全部外包给SMT贴片厂,我们也要清楚加工时供应商怎么选择元器件和PCB的基材,有哪些标准.今天我们来一起分享一下相关知识:


一、元器件的选择


元器件的选择应充分考虑SMB实际面积的需要,尽可能选用常规元器件.不可盲目地追求小尺寸元器件,以免增加成本,IC器件应注意引脚形状与引脚间距,对小于引脚问距的FP应慎重考虑,不如直接选用BGA封装的器件.此外,对元器件的包装形式、端电极尺寸、PCB可焊性、smt器件的可靠性、温度的承受能力(如能否适应无铅焊接的需要)都应考虑到.


在选择好元器件后,必须建立好元器件数据库,包括安装尺寸、引脚尺寸和SMT生产厂家等的有关资料.


二、基材的选用

基材应根据SMB的使用条件和机械、电气性能要求来选择;根据SMB结构确定基材的覆铜箔面数(单面、双面或多层SMB);根据SMB的尺寸、单位面积承载元器件质量,确定基材板的厚度.不同类型材料的成本相差很大,在选择SMB基材时应考虑电气性能的要求、Tg(玻璃化转换温度)、CTE、平整度等因素及孔金属化的能力、价格等因素.

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