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LED灯珠020RGB贴片发光二极管LED灯珠020RGB侧发光4脚6脚020单色

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商品属性

是否进口

否

品牌

togia统佳

货号

TJ-S020RGB4-01

型号

TJ-S020RGB4-01

尺寸规格

020

功率

(W)

芯片品牌

晶元

相关色温

RGB 4脚,RGB 6脚,红光620-630NM,翠绿515-530NM,蓝光460-470NM,黄光585-595NM,普绿565-575NM,白光下单时备注色温,橙光600-610NM(K)

是否跨境出口货源

是

质保时间

2年

颜色

RGB

是否提供技术支持

是

1、-率成为主流封装方式.市场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有着无法克服的缺陷.而结合两者优点的-率LED产品应运而生,成为主流封装方式.

2、新材料在封装中的应用.由于耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等材料将会被广泛应用.

3、芯片超电流密度应用.今后芯片超电流密度,将由350MA/mm2发展为700MA/mm2,甚至更高.而芯片需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾.

4、COB应用的普及.凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势,COB应用在今后将会得到广泛普及.

5、更高光品质的需求.

6、国际国内标准进一步完善.

7、集成封装式光引擎成为封装价值观.

8、去电源方案(高压LED).今后室内照明将更关注品质,而在成本因素驱动下,去电源方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎合了去电源方案,但其需要解决的是芯片可靠性需要加强.

9、适用于情景照明的多色LED光源.情景照明将是LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的第二次起飞则需要依靠情景照明来实现.

10、光效需求相对降低,性价比成为封装厂制胜法宝.